焊錫pcb板的總是燒？我來告訴你秘訣！

       激光焊接機的工作原理:焊接是通過潤濕、擴散、冶金三個過程完成的。起初，焊料潤濕金屬表面，隨著潤濕現象，焊料逐漸分散到銅金屬中，在焊料與銅金屬的接觸界面上形成合金層，使兩者牢固結合。激光焊接作為一種新的焊接技術備受關注。

?       首先要知道，激光焊接是一種利用高能量密度激光束作為熱源的高效精細焊接方法。從這里可以了解到激光焊接機不會燒壞PCB板的部分原因。

問題1:高能局部快速加熱導致焊點銅箔熱膨脹變形，焊點銅箔與基板分離

       處理方法:焊點加熱第一階段要從低溫到高溫連續穩定加熱。比如焊點焊接工藝要求溫度為350℃，那么我們可以設置溫度從280℃升到350℃0.3S，一般可以解決這個問題。

問題二:激光焊接機的控制器選擇電源形式，卻沒有專業的激光工程師來調節

       功率形式是按照設定的輸出功率連續向焊點輸出能量，不考慮實際焊接溫度。功率形式適用于散熱快的焊點。

       解決方法:激光焊接采用閉環控制，非特殊焊點一般采用溫度。

問題三:激光焊接機溫度過載表現為溫度超過設定的焊接溫度

      眾所周知，目前激光焊接機采用的是閉環控制系統。設定溫度后，控制器會主動計算所需的輸出功率。功率的計算需要采集實時溫度，而溫度采集是激光焊接機閉環控制中最重要的部分。

       而溫度過載是因為溫度響應不夠及時，導致控制器為了獲得反應溫度而不斷增加輸出能量。

       解決方案一:選擇溫度響應更靈敏的激光焊接機。目前國產激光焊接機的反應是1000次/秒；

       解決方案2:以溫度的形式參與限電。有人說溫度過載是由于響應不及時造成的，所以我們可以有一個更溫度的曲線來考察過載的局部輸出功率，然后限制輸出功率，這樣也可以很好的處理過載問題。

       這里分享一下激光焊接機燒不壞PCB板的秘密。如果以上方法還是導致基板燒壞，那么就要更詳細的分析焊點信息，看看有沒有問題。